自動焊錫機在使用過程中，有(yǒu)時(shí)候會(huì)遇到一些(xiē)焊接不良的問題，這些(xiē)問題主要表現有(yǒu)吃(chī)錫不良、冷焊或點不光滑、焊點裂痕等，針對這些(xiē)焊接不良問題。除了調試本身外還(hái)有(yǒu)一些(xiē)外在的因素，那(nà)麽這些(xiē)問題該如何解決呢?下面跟着小(xiǎo)編來(lái)詳細了解一下。

一，吃(chī)錫不良

其現象為(wèi)線路的表面有(yǒu)部分未沾到錫，原因為(wèi)：

1.表面附有(yǒu)油脂、雜質等，可(kě)以溶劑洗淨。

2.基闆制(zhì)造過程時(shí)打磨粒子遺留在線路表面，此為(wèi)印刷電(diàn)路闆制(zhì)造廠家(jiā)的問題。

3.矽油，一般脫模劑及潤滑油中含有(yǒu)此種油類，很(hěn)不容易被完全清洗幹淨。所以在電(diàn)子零件的制(zhì)造過程中，應盡量避免化學品含有(yǒu)矽油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時(shí)間(jiān)、環境或制(zhì)程不當，基闆或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通(tōng)常無法解決此問題，重焊一次将有(yǒu)助于吃(chī)錫效果。

5.助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空(kōng)氣壓力及高(gāo)度等。比重亦是很(hěn)重要的因素之一，因為(wèi)線路表面助焊劑分布數(shù)量的多(duō)寡受比重所影(yǐng)響。檢查比重亦可(kě)排除因卷标貼錯，貯存條件不良等原因而緻誤用不當助焊劑的可(kě)能性。

6.自動焊錫機焊錫時(shí)間(jiān)或溫度不夠。一般焊錫的操作(zuò)溫度較其溶點溫度高(gāo)55～80℃

7.不适合之零件端子材料。檢查零件，使得(de)端子清潔，浸沾良好。

8.預熱溫度不夠。可(kě)調整預熱溫度，使基闆零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。

9.焊錫中雜質成份太多(duō)，不符合要求。可(kě)按時(shí)測量焊錫中之雜質，若不合規定超過标準，則更換合于标準之焊錫。

退錫

多(duō)發生(shēng)于鍍錫鉛基闆，與吃(chī)錫不良的情形相似;但(dàn)在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時(shí)，大(dà)部份已沾在其上(shàng)的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃(chī)錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基闆制(zhì)造工廠在渡錫鉛前未将表面清洗幹淨。此時(shí)可(kě)将不良之基闆送回工廠重新處理(lǐ)。

二，冷焊或點不光滑

此情況可(kě)被列為(wèi)焊點不均勻的一種，發生(shēng)于基闆脫離錫波正在凝固時(shí)，零件受外力影(yǐng)響移動而形成的焊點。

保持基闆在焊錫過後的傳送動作(zuò)平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基闆得(de)到足夠的冷卻再移動，可(kě)避免此一問題的發生(shēng)。解決的辦法為(wèi)再過一次錫波。

至于冷焊，錫溫太高(gāo)或太低(dī)都有(yǒu)可(kě)能造成此情形。

三、焊點裂痕

造成的原因為(wèi)基闆、貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數(shù)方面配合不當,可(kě)以說實際上(shàng)不算(suàn)是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設計(jì)時(shí),材料及尺寸在熱方面的配合..

另,基闆裝配品的碰撞、得(de)疊也是主因之一。因此，基闆裝配品皆不可(kě)碰撞、得(de)疊、堆積。又，用切斷機剪切線腳更是主要殺手，對策采用自動插件機或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。

四，錫量過多(duō)

過大(dà)的焊點對電(diàn)流的流通(tōng)并無幫助，但(dàn)對焊點的強度則有(yǒu)不影(yǐng)響，形成的原因為(wèi)：

1.基闆與焊錫的接觸角度不當，改變角度(10~70)，可(kě)使溶錫脫離線路滴下時(shí)有(yǒu)較大(dà)的拉力，而得(de)到較薄的焊點。

2.焊錫溫度過低(dī)或焊錫時(shí)間(jiān)太短(duǎn)，使溶錫豐線路表面上(shàng)未及完全滴下便已冷凝。

3.預熱溫度不夠，使助焊劑未完全發揮清潔線路表面的作(zuò)用。

4.調高(gāo)助焊劑的比重，亦将有(yǒu)助于避免大(dà)焊點的發生(shēng);然而，亦須留意比重太高(gāo)，焊錫過後基闆上(shàng)助焊劑殘餘物愈多(duō)。

五，錫尖

在線路上(shàng)零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多(duō)。

再次焊錫可(kě)将此尖消除。有(yǒu)時(shí)此情形亦與吃(chī)錫不良及不吃(chī)錫同時(shí)發生(shēng)，原因如下：

1.基闆的可(kě)焊性差，此項推斷可(kě)以從線路接點邊緣吃(chī)錫不良及不吃(chī)錫來(lái)确認。在此情形下，再次過焊錫爐并不能解決問題，因為(wèi)如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理(lǐ)方法将無效。

2.基闆上(shàng)未插件的大(dà)孔。焊錫進入孔中，冷凝時(shí)孔中的焊錫因數(shù)量太多(duō)，被重力拉下而成冰柱。

3.在手焊錫方面，烙鐵(tiě)頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但(dàn)烙鐵(tiě)頭上(shàng)的焊錫太多(duō)，亦會(huì)有(yǒu)影(yǐng)響。

4.金屬不純物含量高(gāo)，需加純錫或更換焊錫。

六，焊錫沾附于基闆材上(shàng)

1.若有(yǒu)和(hé)助焊劑配方不兼容的化學品殘留在基闆上(shàng)，将會(huì)造成如此情況。在焊錫時(shí)，這些(xiē)材料因高(gāo)溫變軟發粘，而沾住一些(xiē)焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基闆上(shàng)的此類化學品，将有(yǒu)助于改善情況。如果仍然發生(shēng)焊錫附于基材上(shàng)，則可(kě)能是基闆在烘烤過程時(shí)處理(lǐ)不當。

2.基闆制(zhì)造工廠在積層闆烘幹過程處理(lǐ)不當。在基闆裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小(xiǎo)時(shí)，或可(kě)改善此問題。

3.焊錫中的雜質及氧化物與基闆接觸亦将造成此現象，此為(wèi)一設備維護的問題。

焊錫或清洗過後，有(yǒu)時(shí)會(huì)發現基闆上(shàng)有(yǒu)白色殘留物，雖然并不影(yǐng)響表面電(diàn)阻值，但(dàn)因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為(wèi)：

1.基材本身已有(yǒu)殘留物，吸收了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基闆無殘留物是很(hěn)重要的。

2.積層闆的烘幹不當，偶爾會(huì)發現某一批基闆，總是有(yǒu)白色殘留物問題，而使用一下批基闆時(shí)，問題又自動消失。因為(wèi)此種原因而造成的白色殘留物一般可(kě)以溶劑清洗幹淨。

3.銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面闆上(shàng)一定有(yǒu)銅面氧化防止劑，此為(wèi)基闆制(zhì)造廠塗抹。以往銅面氧化防止都是松香為(wèi)主要原料，但(dàn)在焊錫過程卻有(yǒu)使用水(shuǐ)溶性助焊劑者。因此在裝配線上(shàng)清洗後的基闆就呈現白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可(kě)解決此問題。目前亦已有(yǒu)水(shuǐ)溶劑銅面氧化防止劑。

4.基闆制(zhì)造時(shí)各項制(zhì)程控制(zhì)不當，使基闆變質。

5.使用過舊(jiù)的助焊劑，吸收了空(kōng)氣中水(shuǐ)份，而在焊錫過程後形成白色殘留的水(shuǐ)漬。

6.基闆在使用松香助焊劑時(shí)，焊錫過後時(shí)間(jiān)停留太久才清洗，以緻不易洗淨，盡量縮短(duǎn)焊錫與清洗之間(jiān)的延遲時(shí)間(jiān)，将可(kě)改善此現象。

7.清洗基闆的溶劑中水(shuǐ)分含量過多(duō)，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低(dī)清洗能力。解決方法為(wèi)适當的去除溶劑中水(shuǐ)份，如使用水(shuǐ)分離器(qì)或置吸收水(shuǐ)份的材料于分離器(qì)中等。

七，深色殘留物及侵蝕痕迹

在基闆的線路及焊點表面，雙層闆的上(shàng)下兩面都有(yǒu)可(kě)能發現此情形，通(tōng)常是因為(wèi)助焊劑的使用及清除不當。

1.使用松香助焊劑時(shí)，焊錫後未在短(duǎn)時(shí)間(jiān)內(nèi)清洗。時(shí)間(jiān)拖延過長才清洗，造成基闆上(shàng)殘留痕迹。

2.酸性助焊劑的遺留亦将造成焊點發暗及有(yǒu)腐蝕痕迹。解決方法為(wèi)在焊錫後立即清洗，或在清洗過程加入中和(hé)劑。

3.因焊錫溫度過高(gāo)而緻焦黑(hēi)的助焊劑殘留物，解決方法為(wèi)查出助焊劑制(zhì)造廠所建議的焊錫溫度。使用可(kě)容許較高(gāo)溫度的助焊劑可(kě)免除此情況的發生(shēng)。

4.焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。

八，針孔及氣孔

外表上(shàng)，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小(xiǎo)，現于表面，可(kě)看到底部。針孔及氣孔都代表着焊點中有(yǒu)氣泡，隻是尚示擴大(dà)至表層，大(dà)部份都發生(shēng)在基闆底部，當底部的氣泡完全擴散爆開(kāi)前已冷凝時(shí)，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下：

1.在基闆或零件的線腳上(shàng)沾有(yǒu)機污染物。此類污染材料來(lái)自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通(tōng)溶劑即可(kě)輕易的去除此類污染物，但(dàn)遇矽油及類似含有(yǒu)矽産品則較困難。如發現問題的造成是因為(wèi)矽油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來(lái)源。

2.基闆含有(yǒu)電(diàn)鍍溶液和(hé)類似材料所産生(shēng)之木氣，如果基闆使用較廉價的材料，則有(yǒu)可(kě)能吸入此類水(shuǐ)氣，焊錫時(shí)産生(shēng)足夠的熱，将溶液氣化因而造成氣孔。裝配前将基闆在烤箱中烘烤，可(kě)以改善此問題。

3.基闆儲存太多(duō)或包裝不當，吸收附近環境的水(shuǐ)氣，故裝配前需先烘烤。

4.助焊劑槽中含有(yǒu)水(shuǐ)份，需定期更換助焊劑。

5.發泡及空(kōng)氣刀用壓縮空(kōng)氣中含有(yǒu)過多(duō)的水(shuǐ)份，需加裝濾水(shuǐ)器(qì)，并定期排氣。

6.預熱溫度過低(dī)，無法蒸發水(shuǐ)氣或溶劑，基闆一旦進入錫爐，瞬間(jiān)與高(gāo)溫接觸，而産生(shēng)爆裂，故需調高(gāo)預熱溫度。

7.錫溫過高(gāo)，遇有(yǒu)水(shuǐ)份或溶劑，立刻爆裂，故需調低(dī)錫爐溫度。

九，短(duǎn)路

1.焊墊設計(jì)不當，可(kě)由圓形焊墊改為(wèi)橢圓形，加大(dà)點與點之間(jiān)的距離。

2.零件方向設計(jì)不當，如SOIC的腳如果與錫波平行(xíng)，便易短(duǎn)路，修改零件方向，使其與錫波垂直。

3.自動插件彎腳所緻，由于IPC規定線腳的長度在2mm以下(無知路危險時(shí))及擔心彎腳角度太大(dà)時(shí)零件會(huì)掉，故易因此而造成短(duǎn)路，需将焊點離開(kāi)線路2mm以上(shàng)。

4.基闆孔太大(dà)，錫由孔中穿透至基闆的上(shàng)側而造成短(duǎn)路，故需縮小(xiǎo)孔徑至不影(yǐng)響零件裝插的程度。

5.自動插件時(shí)，餘留的零件腳太長，需限制(zhì)在2mm以下。

6.錫爐溫度太低(dī)，錫無法迅速滴回，需調高(gāo)錫爐溫度。

7.輸送帶速度太慢，錫無法快速滴回，需調快輸送帶速度。

8.闆面的可(kě)焊性不佳。将闆面清潔之。

9.基闆中的玻璃材料溢出。在焊接前檢查闆面是否有(yǒu)玻璃物突出。

10.阻焊膜失效。檢查适當的阻焊膜型式和(hé)使用方式。

11.闆面污染，将闆面清潔之。

十，暗色及粒狀的接點

1.多(duō)肇因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多(duō)，形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低(dī)的焊錫造成的暗色混淆。

2.焊錫本身成份産生(shēng)變化，雜質含量過多(duō)，需加純錫或更換焊錫。

十一，斑痕

玻璃起纖維積層物理(lǐ)變化，如層與層之間(jiān)發生(shēng)分離現象。但(dàn)這種情形并非焊點不良。

原因是基闆受熱過高(gāo)，需降低(dī)預熱及焊錫溫度或增加基闆行(xíng)進速度。

1.不當的時(shí)間(jiān)--溫度關系，可(kě)在輸送帶速度上(shàng)改正焊接預熱溫度以建立适當的關系。

2.焊錫成份不正确，檢查焊錫之成份，以決定焊錫之型式和(hé)對某合金的适當焊接溫度。

3.焊錫冷卻前因機械上(shàng)震動而造成，檢查輸送帶，确保基闆在焊接時(shí)與凝固時(shí)，不緻碰撞或搖動。

4.焊錫被污染。檢查引起污染之不純物型式及決定适當方法以減少(shǎo)或消除錫槽之污染焊錫(稀釋或更換焊錫)。

十二，焊接成塊與焊接物突出

1.輸送帶速度太快，調慢輸送帶速度

2.焊接溫度太低(dī)，調高(gāo)錫爐溫度。

3.二次焊接波形偏低(dī)，重新調整二次焊接波形。

4.波形不當或波形和(hé)闆面角度不當及出端波形不當。可(kě)重新調整波形及輸送帶角度。

5.闆面污染及可(kě)焊性不佳。須将闆面清潔之改善其可(kě)焊性。

十三，基闆零件面過多(duō)的焊錫

1.錫爐太高(gāo)或液面太高(gāo)，以緻溢過基闆，調低(dī)錫波或錫爐。

2.基闆夾具不适當，緻錫面超過基闆表面，重新設計(jì)或修改基闆夾具。

3.導線徑與基闆焊孔不合。重新設計(jì)基闆焊孔之尺寸，必要時(shí)更換零件。

十四，基闆變形

1.夾具不适當，緻使基闆變形，重新設計(jì)夾具。

2.預熱溫度太高(gāo)，降低(dī)預熱溫度。

3.錫溫太高(gāo)，降低(dī)錫溫。

4.輸送帶速度太慢，緻使基闆表面溫度太高(gāo)，增加輸送帶速度。

5.基闆各零件排列後之重量分布不平均，乃設計(jì)不妥，重新設計(jì)闆面，消除熱氣集中于某一區(qū)域，以及重量集中于中心。

6.基闆儲存時(shí)或制(zhì)程中發生(shēng)堆積疊壓而造成變形。

結論

以上(shàng)各項焊錫不良問題，除斑點及白色殘留物外，都将影(yǐng)響電(diàn)氣特性或功能，甚至使整個(gè)線路故障。盡早在生(shēng)産過程中查出原因并适當地處置，以減少(shǎo)及避免昂貴的修理(lǐ)工作(zuò)，經由适當的基闆設計(jì)及良好的制(zhì)程管制(zhì)。定可(kě)減少(shǎo)許多(duō)發生(shēng)的缺點進而達到零缺點的目标。使用高(gāo)品質焊錫，選擇适合應用的助焊劑，留意并改善零件的可(kě)焊性，焊錫過程中各項變量控制(zhì)适當，定可(kě)保證達到高(gāo)品質的焊錫效果。