随着電(diàn)子計(jì)算(suàn)機和(hé)信息技(jì)術(shù)的通(tōng)訊發展，電(diàn)子芯片的需求量迅速的提高(gāo)，在手機等電(diàn)子設備中顯得(de)越來(lái)越重要，而應用在手機等電(diàn)子産品的芯片大(dà)部分需要通(tōng)過點膠來(lái)完成，點膠就是為(wèi)了消除芯片的雜波，消除幹擾，避免芯片産生(shēng)誤判，達到一個(gè)精确的高(gāo)度，自動點膠機等相關制(zhì)造設備的性能需要進一步提升，才能滿足市場(chǎng)的需求。

芯片是一種小(xiǎo)型集成電(diàn)路矽片，芯片在多(duō)數(shù)設備中主要負責進行(xíng)運算(suàn)和(hé)處理(lǐ)工作(zuò)任務，芯片在智能化設備中的應用也是必不可(kě)少(shǎo)的，所以芯片封裝是生(shēng)産過程中一項重要的工作(zuò)。通(tōng)過特定方式将芯片底腳用膠水(shuǐ)粘接在PCB闆表面達到牢固穩定的效果，而其中的封裝工作(zuò)就需要通(tōng)過精密點膠機來(lái)完成了。

精密點膠機是多(duō)數(shù)制(zhì)造行(xíng)業中都需要用到的一款點膠設備，通(tōng)過對膠水(shuǐ)進行(xíng)精細掌控使其能均勻地塗覆在各種産品的表面來(lái)達到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等。芯片的結構非常小(xiǎo)，所以對點膠機設備的要求非常高(gāo)，需要在點膠工作(zuò)中均勻地塗覆在粘接表面上(shàng)，不發生(shēng)滴漏和(hé)溢出等問題，需要點膠機具備一定精度和(hé)膠量的精确掌控，使用精密點膠機完成芯片封裝工作(zuò)，能精細地掌控出膠量和(hé)出膠精度，确保膠水(shuǐ)能均勻地塗覆在芯片封裝處，節省了耗材并且提高(gāo)了工作(zuò)效率。

由于芯片封裝的市場(chǎng)需求量較高(gāo)，封裝的質量和(hé)效率都需要共同保證，使用不間(jiān)斷工作(zuò)的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作(zuò)，精密點膠機的工作(zuò)平台較大(dà)，能比較大(dà)限度的滿足芯片封裝工作(zuò)需求，支持多(duō)種芯片封裝方式進行(xíng)工作(zuò)，這是其它種類的點膠設備無法做(zuò)到的工作(zuò)優勢，是高(gāo)需求生(shēng)産工作(zuò)中的點膠設備。

全自動化的精密點膠機适用于底部填充、點紅膠、芯片包封、表面貼裝、精密塗覆、半導體(tǐ)芯片封裝等，采用直線電(diàn)動機傳功，高(gāo)速高(gāo)精度運行(xíng)。