随着IC芯片設計(jì)水(shuǐ)平及封裝技(jì)術(shù)的提高(gāo)，SMT 正朝着高(gāo)穩定性、高(gāo)集成度的微型化方向發展，傳統的烙鐵(tiě)焊已無法滿足其生(shēng)産技(jì)術(shù)需求。單件元器(qì)件引腳數(shù)目從原來(lái)的576條不斷增加，集成電(diàn)路QFP元件的引腳間(jiān)距也從當初的1.0mm發展為(wèi)0.2mm，并朝着更精密的方向發展。作(zuò)為(wèi)彌補傳統焊接方式不足處的新型焊接工藝，非接觸式激光錫焊技(jì)術(shù)以其高(gāo)精度、高(gāo)效率和(hé)高(gāo)可(kě)靠性等優點，替代傳統烙鐵(tiě)焊已成為(wèi)不可(kě)逆轉的趨勢。

激光錫焊是利用激光熱效應完成錫材融化，實現電(diàn)子器(qì)件PCB/FPCB等精密焊接過程。激光焊接的激光光源主要為(wèi)半導體(tǐ)光源（808-980nm）。半導體(tǐ)光源屬于近紅外波段，具有(yǒu)良好的熱效應，且其光束均勻性與激光能量的持續性，對于焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，焊接效率高(gāo)。

激光錫焊的焊接方式：

激光錫焊焊接适合于各種工業領域，針對不同尺寸與形狀的産品，聯赢激光可(kě)以根據産品特性提供多(duō)種焊接方式。

激光送絲焊接過程中，激光焊接頭或産品在3軸平台的帶動下，完成單點送絲焊接或移動送絲焊接的過程。實現送絲焊接過程的自動化運行(xíng)。

特點：點狀/環狀/橢圓激光；可(kě)通(tōng)過焦距調整焊點大(dà)小(xiǎo)；可(kě)快速編程切換産品。

激光噴錫焊接主要針對焊點較小(xiǎo)、熱容量較小(xiǎo)焊點，激光噴錫焊接方式可(kě)以有(yǒu)效的控制(zhì)錫量精度與焊點溫度。焊接一般采用6軸平台，實現視(shì)覺拍照與焊接的同步進行(xíng)。

特點：點狀激光；精密、小(xiǎo)熱容産品焊接；焊接效率高(gāo)。

錫膏焊接主要針對焊接較小(xiǎo)的器(qì)件焊接，這類器(qì)件采用送絲焊接時(shí)難以保證錫量的一緻性。焊接過程一般采用3軸平台先點錫膏在激光焊接的方式，或采用6軸平台實現錫膏焊接同步進行(xíng)。

特點：點狀/環形/橢圓激光；可(kě)通(tōng)過焦距調整焊點大(dà)小(xiǎo)；精密産品焊接；可(kě)快速編程切換産品。

激光錫焊與烙鐵(tiě)焊的區(qū)别：

1、接觸方式的差異

烙鐵(tiě)焊一般采用接觸式焊接，容易導緻産品的表面刮損，焊接時(shí)烙鐵(tiě)頭會(huì)給焊接工件帶來(lái)一定的壓力，造成焊點拉尖，同時(shí)存在傳輸風險。相比之下采用非接觸式焊接的激光焊接，能較好的規避這些(xiē)風險，既不會(huì)産品造成機械損傷，更不會(huì)對焊接元器(qì)件産生(shēng)壓力。

2、适應性差異

在焊接一些(xiē)表面比較複雜的工件時(shí)，烙鐵(tiě)焊由于烙鐵(tiě)頭和(hé)送絲裝置占用空(kōng)間(jiān)較大(dà)，工件表面的元器(qì)件極易與其發生(shēng)幹涉。而激光焊錫送絲裝置占用的空(kōng)間(jiān)較小(xiǎo)，不易發生(shēng)幹涉現象。此外，激光焊錫設備的光斑大(dà)小(xiǎo)可(kě)自動調節，能适應多(duō)種類型的焊點，可(kě)滿足更換更多(duō)産品的需求，而傳統的焊錫機則需更換或重新設計(jì)烙鐵(tiě)頭。由此，激光焊錫的适應性更強。

3、對焊接元器(qì)件影(yǐng)響的差異

烙鐵(tiě)焊焊接時(shí)一般是采用整闆加熱，這無疑會(huì)對部分存在的熱敏元件産生(shēng)不良影(yǐng)響，而激光焊錫過程中激光隻對光斑所照射到的部分進行(xíng)加熱，局部溫度上(shàng)升較快，并能有(yǒu)效減小(xiǎo)對焊點周圍器(qì)件的影(yǐng)響。

4、耗能耗材差異

從節材方面來(lái)看：在烙鐵(tiě)焊焊接工藝中大(dà)都使用烙鐵(tiě)頭提供所需能量，但(dàn)随着烙鐵(tiě)頭的老化、磨損等使得(de)溫度達不到焊接要求，同時(shí)接觸式焊接方式造成的烙鐵(tiě)頭磨損嚴重，使得(de)烙鐵(tiě)頭需要頻繁清理(lǐ)、更換，增加焊接成本。而激光焊接在以激光作(zuò)為(wèi)熱源，将錫材熔入焊件的縫隙使其連接，無設備耗材從而減少(shǎo)生(shēng)産成本。

從節能方面來(lái)看：由于傳統焊錫工藝的加熱方式是整闆加熱，會(huì)造成較多(duō)熱量的無意義損耗，加大(dà)電(diàn)能的損耗；而激光焊接局部加熱産生(shēng)熱量消耗較小(xiǎo)，達到較好的節能效果。

5、加工精密度差異

由于傳統烙鐵(tiě)焊接本身工藝的限制(zhì)和(hé)控制(zhì)方式的制(zhì)約，送絲及焊接精度有(yǒu)限；而激光錫焊技(jì)術(shù)具快速加熱、快速冷特性可(kě)以在焊接時(shí)使産生(shēng)的金屬化合物更均勻細小(xiǎo)，焊點的力學性能更好。局部加熱更有(yǒu)利于在元器(qì)件密集及焊點密集的電(diàn)路闆上(shàng)焊接受熱元器(qì)件和(hé)熱敏感元器(qì)件，并可(kě)以減少(shǎo)焊點間(jiān)焊接後的橋連。

6、安全性能差異

非接觸的激光錫焊方式減少(shǎo)了松香的使用與助燃劑的殘留，減少(shǎo)有(yǒu)害煙塵、廢渣、廢料産生(shēng)；激光錫焊設備已能夠實時(shí)精确地控制(zhì)焊點溫度、防止燒闆，并能大(dà)大(dà)降低(dī)了焊接工藝的調試難度，降低(dī)了對備對操作(zuò)人(rén)員的傷害。

聯赢激光深耕激光焊接領域十數(shù)載，憑借其行(xíng)業領先的錫焊焊接技(jì)術(shù)優勢，目前，公司已有(yǒu)多(duō)款先進錫焊設備及解決方案。

産品介紹

該設備專為(wèi)SMT行(xíng)業相關PCB闆激光送絲錫焊工序定制(zhì)，設備整套系統運動部分均由伺服電(diàn)機控制(zhì)，運動精度高(gāo)、響應速度快。焊接XYZ三軸運動部分整體(tǐ)集成于機架內(nèi)并采用獨特的從下往上(shàng)焊接方式，保持激光送絲焊接過程中PCB闆所搭載的元器(qì)件均正向放置，焊接定位由視(shì)覺MARK點鎖定每塊PCB闆上(shàng)元器(qì)件相對位置，确保焊接位置的準确性。進出料皮帶線機構由XY軸搭載伺服電(diàn)機可(kě)在一定範圍內(nèi)自動适應不同PCB闆規格，達到一機多(duō)用的效果，同時(shí)此設備既能支持上(shàng)下遊工序設備的無縫銜接自動生(shēng)産，也可(kě)支持手動人(rén)工上(shàng)下料，并适應不同工況。設備動作(zuò)主要工藝流程有(yǒu)自動進料、自動擋停壓緊、視(shì)覺定位焊點、自動送絲焊接、自動松開(kāi)放行(xíng)、自動出料，亦可(kě)根據特定産品增加定制(zhì)工序。整機效率高(gāo)、維護少(shǎo)、廣泛應用于SMT行(xíng)業各種PCB闆電(diàn)子元器(qì)件插件後針腳與焊盤的精密自動錫焊焊接領域。

工作(zuò)流程

PCB闆流水(shuǐ)線自動上(shàng)料→可(kě)調流水(shuǐ)線夾緊PCB闆→視(shì)覺定MARK點→3軸底部送錫絲焊接針腳→PCB闆自動下料

設備特點

▪ 運動軸以伺服電(diàn)機驅動，采用精密滾珠絲杠和(hé)直線導軌作(zuò)為(wèi)傳動元件，精度高(gāo)、速度快，最大(dà)空(kōng)載運行(xíng)速度為(wèi)250mm/s，重複定位精度為(wèi)士0.02mm/300mm;

▪ 焊接速度70mm/s,普通(tōng)PCB闆效率可(kě)達:200個(gè)焊點/172s;

▪ 易損件少(shǎo)，隻需定期更換用完的錫絲即可(kě);

▪ 工業PC機控制(zhì)，能滿足産品陣列點、直線軌迹焊接，焊接軌迹采用CNC編程或示教方式輸入，焊接過程自動化，焊接程序可(kě)以修改，可(kě)設定操作(zuò)與修改權限;

▪ 激光頭配置D80接頭，便于同激光器(qì)的連接，配備了工業CCD監控系統，可(kě)對焊接過程進行(xíng)實時(shí)監控。

錫球噴射焊接台：

産品簡介

整台設備由大(dà)理(lǐ)石結合钣金方通(tōng)組成，确保高(gāo)速焊接機台振動小(xiǎo)穩定性高(gāo)。采用雙工位工作(zuò)模式，最大(dà)限度利用錫球出射頭提高(gāo)焊接效率。焊接部分搭載直線電(diàn)機結合送料研磨模組實現短(duǎn)距離平穩啓停、長間(jiān)距快速響應，高(gāo)标準的重複定位精度從而保證産品焊接-一緻性、穩定進。先進的錫球噴射技(jì)術(shù)可(kě)滿足精密電(diàn)子元器(qì)件錫焊焊接，出球速度最快可(kě)達3球/s，進而避免傳統的電(diàn)烙鐵(tiě)錫絲焊低(dī)精度、低(dī)效率弊端，同時(shí)設備操作(zuò)簡便，極大(dà)程度提高(gāo)客戶産品産能，達到高(gāo)效益、高(gāo)回報的雙赢局面。

工作(zuò)流程：

人(rén)工上(shàng)料→視(shì)覺定位→噴球焊接→人(rén)工下料

設備特點：

▪ 高(gāo)性能 最快3球/秒(miǎo)焊接效率，雙工位交替協作(zuò)實現不停頓焊接;

▪ 高(gāo)精度 錫球直徑公差±0.02mm, 錫量一緻性好，直線電(diàn)機模組，焊接精度高(gāo);

▪ 超靈活 錫10-1200um可(kě)快速切換，兼容SnPb、SnAg. SnAgCu等多(duō)種材料錫球;

▪ 低(dī)維護 日常僅需定期錫球添加與噴嘴清洗、更換， 維護保養簡單。

樣品展示：

錫焊技(jì)術(shù)應用領域包括以印刷電(diàn)路闆為(wèi)載體(tǐ)的各類電(diàn)子模塊和(hé)電(diàn)子産品的制(zhì)造；消費電(diàn)子領域元器(qì)件直接錫焊連接的天線、電(diàn)聲組件、微電(diàn)機等功能部件的制(zhì)造；汽車(chē)電(diàn)子領域動力驅動、行(xíng)駛管理(lǐ)、安全功能、車(chē)載智能等各類控制(zhì)單元及機電(diàn)一體(tǐ)化零部件的生(shēng)産；電(diàn)力電(diàn)氣行(xíng)業智能節電(diàn)裝置或計(jì)電(diàn)産品中智能數(shù)控單元的制(zhì)造；LED照明(míng)設備中LED模塊、散熱模塊等連接；航空(kōng)航天制(zhì)造中精密儀表、航空(kōng)插座、連接器(qì)的生(shēng)産以及太陽能光伏産業的電(diàn)池組件制(zhì)造和(hé)接線盒生(shēng)産等。